怎么知道ic的包装方式

本文将描述晶圆制造的四个基本过程，通过这些过程在晶圆内和晶上形成集成电路器件。包括电路设计的启动活动，光掩模和放大掩模的制造，晶圆和芯片的特性和条件的详细描述，以及介绍建立一个简单的半导体器件的步骤的流程图，在晶圆制造过程结束时，功能芯片将进入包装阶段，从直接安装在电路板上的裸芯片到堆叠在同一管壳上的多个芯片，有许多选择和处理方法给出了基本的步骤和选择。

整个制造过程从硅单晶抛光开始，包含数百个集成电路芯片。选择这种集成的原因是为了能够在照片上显示电路的具体图形。对于更高的集成电路，组件非常小，需要在整个芯片的显微图上识别。混合器件和集成电路器件通常基于一些晶体管结构，包括双极晶体管和硅金属氧化物晶体管晶体管。与汽车工业类似，晶圆的生产是广泛的，因为它的制造工艺，如金属成形、焊接和油漆，已经是常见的过程。

一，代理的质量虽然好，但是数量太少一般不愿意搭理你，除非有现货并且你上门自取，如果订期货则不一定能达到最小起订量，而且交货期可能长得你无法接受，申请样片同样不是件容易的事，除非你自己在品牌的网站申请。有关品牌信息可以登陆安特凌科技网站.或直接上门到门市部买货，市场上的货鱼目混杂，就要学会辨别IC的真伪A旧芯片：芯片是从电路板上拆下来后再归类与加工，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂（没有经过加工的）：翻新芯片是一种很像全新片，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅基本无明显差异，批号也相同，但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕，背面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的，而是亚光的，有氧化的痕迹，管脚间距比较一致。

G2116，比FP6291转换率好，效果好.只是个题外话。FP6291原产于台湾远翔，是应用于移动电源上的升压IC,辨认是否原装看IC的丝印是否{AL}开头的。还想有3种，没去证实过，原装的里面丝印是AL和批号。fp6291因为使用得多，原厂就多了封装厂，有3种不同的外包装，原装的FP6291丝印是打（AL）和批号。

简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。包装则是将这些封装好的一颗一颗可以手拿的元器件包装成适合搬运或接续到后段机器上PCB(或组装用的板材），但例如有些将晶片直接放在PCB上的制程式不需要封装和包装，有些则将晶片直接包装不做封装。