贴片元器件包装方式 表面贴装元器件的包装方式

IC电子元器件常见的封装管有PVC封装管和PS封装管。组件封装是什么意思？(实际上，标准定义的电子元器件封装大多是指电子元器件本身的封装方式，如:片式电阻、片式电容等小型元器件的封装是胶带；特殊的，如各种芯片上芯片(ic)，包括托盘中的磁带和管中的散装材料，封装就是把这些封装好的元器件一个一个的封装到一个适合搬运或者连接到后端机的PCB(或者说是组装用的板)上，但是比如有些直接把芯片放在PCB上的程序是不需要封装和封装的，有些则是直接把芯片封装起来，不需要封装。

其实电子元器件的封装大多是指电子元器件本身的封装方式。比如贴片电阻、贴片电容等小元器件的封装都是胶带；特殊的，如各种芯片上芯片(ic)，包括托盘中的磁带和管中的散装材料。这样在操作贴片机时，就需要了解元器件的封装方式，否则贴片机就无法正常吸料。还有为什么会有不同的包装方式？主要是厂商从生产成本、保护元件、客户要求等方面选择最佳方案。

以CPU为例，我们实际看到的并不是真正的CPU核的大小和外观，而是CPU核和其他部件的封装产品。封装对芯片来说是必要和关键的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。因为封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造，所以非常重要。

简单来说，封装就是在高洁净度的环境下，将晶圆测试切割下来的基本小而薄的晶圆封装成适合人工搬运的较大组件，一般都有自动化设备进行封装。封装就是把这些封装好的元器件一个一个的封装到一个适合搬运或者连接到后端机的PCB(或者说是组装用的板)上，但是比如有些直接把芯片放在PCB上的程序是不需要封装和封装的，有些则是直接把芯片封装起来，不需要封装。

1。良好和受控的储存条件是防止问题的重要因素，它不应该储存在有害的环境中，会导致焊接性能的恶化。避免将产品暴露在有害的电场中，2.储存条件:相对低湿度:> 10%相对高湿度。